新闻资料袋：Contact Intelligence
介绍
全球技术趋势，例如向 5G 通信技术的发展，正在创造对新一代 IC 日益增长的需求，此类 IC 工作速度更快、更节能、并能够在各种环境中（从外层空间一直到自动驾驶汽车的引擎室等均在其列）运行 。
由于技术的不断进步，因此晶圆级测试变得越来越复杂，而且在响应方面愈加耗时。必须在各种各样的情况下提取大量的数据，以保证性能、验证晶圆厂工艺、和测量生命周期，以及满足其他要求。
与此同时，市场压力不允许在实验室或晶圆厂进行晶圆级测试时花费额外的时间。工程师和科学家需要找到方法来利用稀缺的人力资源来跟上步伐。该解决方案采用ForrmFactor的Contact Intelligence，我们先进的晶圆探针台中的创新硬件和软件，加速了工程实验室的测试周期，不会降低测量精度。
新闻稿：
FormFactor宣布突破性地提高射频探针系统的生产率
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凭借 FormFactor 的Contact Intelligence技术，操作员可以在整个班次中（整夜甚至整个周末）开始测试并让系统保持测量状态，而无需任何用户干预。探针经过动态校正，以补偿温度变化时探针或设备的任何热膨胀，可实时准确地扎到pad上。Contact Intelligence模块通过电动针座优化在小pad上扎针，自动变温测量，和自动调整探针在Sub-Die中的位置，实现7X24小时不间断作业。Test Executive软件可以轻松调用单个DUT探针布局和多个DUT布局，以实现完全自动化。接触智能系统负责所有复杂的热过渡自主管理，以及探针到Pad对准（PTPA）的热稳定时间优化。这样就可以在更短的时间内测试更多的器件，并且在DC测量中具有更高的一致性，从而获得更准确的数据和更快的上市时间。 当与新的噪声测试设备（闪烁噪声，RTN，相位噪声）集成时CM300xi-ULN该系统为超低噪声探测提供了业界最高的测试吞吐量，并在低至30µm的小pad上具有低接触电阻。所有功能都进行了优化，以确保不降低超低噪声性能。
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在200mm和300mm探针台上执行真正的自动RF和毫米波（mmW）测量和校准 FormFactor推出了一款用在多种温度条件下进行RF器件自动校准和测量的新助手。面向 5G、自动驾驶和下一代 Wi-Fi 等应用的新型 RF 器件必需拥有用于其 IC 设计的最准确器件模型。每当系统漂移超过可用限值时，RF 器件建模测试结构的正常测试都需要工程师花费大量的时间来执行再校准。当变更温度时，探针的重新定位也需要使用者的干预。 凭借 FormFactor 的Contact Intelligence技术，操作员可以在整个班次中（整夜，甚至整个周末）开始测试并让探针台保持测量状态，而无需用户干预。 Contact Intelligence在多个温度下提供真正的免人工介入的自动RF校准和测量。如果系统性能超出可用限制时，电动针座加上探针识别算法配合Wincal XE校准软件可以自动从新校准。探针经过动态校正，可以实时精确地放置焊盘，以补偿温度变化时探头或设备的任何热膨胀。这样就可以在更短的时间内测试更多的设备，并且在RF测量性能方面具有更高的一致性，从而确保更准确的设计模型和更快的上市时间。 自主RF测量助手可用于以下200 mm和300 mm探针台：CM300xi，SUMMIT200，SUMMIT12000和Elite 300。
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垂直和端面耦合的灵活硅光测量方案 FormFactor的自动硅光测量助手在晶圆和Die级测量树立了硅光子行业标准。 这种高度灵活的解决方案提供了从单光纤到阵列以及从垂直耦合到端面耦合的多种测试技术。借助用于高级校准的新型革命性OptoVue，智能机器视觉算法以及用于黑暗，屏蔽和无霜环境的专有SiPh TopHat，该系统可在多个温度下实现免人工干预的自动校准和重新校准。这样可以加快时间进行更准确的测量并降低测试成本。 使用单根光纤和光纤阵列作为探针将光耦合进、出晶片以进行表面或端面耦合会带来许多挑战，FormFactor通过Contact Intelligence技术解决这一难题。与电气测量不同，光学测量使用的光纤和光纤阵列不与相应的Pad接触，这些Pad分布在晶片表面和边缘的，分别被称为光栅耦合和端面耦合。光纤需要精准与耦合器或端面对准，以找到最大传输功率的位置。 通过FormFactor工程师开发的独特自动化技术，可以设置光纤或阵列尖端相对于光栅和小平面的初始位置，然后优化其位置。使用先进的图像处理和专门开发的算法，可以提供Z高度设置，纤维到小平面间隙以及对探针台定位解决方案的一系列自动校准。 FormFactor 还实施了一种 Z 轴位移检测技术，当在晶片之间步进时，该技术能够实现精确（亚微米级）的光纤和光纤阵列放置准确度。这些自动化光学检测能力还可以与可编程 DC 和 RF 定位技术相结合，以创建真正自动化的光学-光学、光学-电气、和光学-电气-光学测试平台。 对于光学应用，Contact Intelligence 能够将过去常常需要耗时数日、数周、甚至数月的工作缩短在几分钟内完成，同时在动态工程环境和用于生产的稳定可重复环境中提供了灵活性。 自主硅光子学测量助手可用于以下200 mm和300 mm探针台：CM300xi-SIPH和SUMMIT200。 应用：硅光子学
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David Viera - +1-925-290-4182 - David.Viera@formfactor.com