SmartMatrix 1500XP 可在移动和标准型 DRAM、图形存储器 (GDDR)、高带宽存储器 (HBM)、和新兴存储设备上提供300 mm full-wafer测试。该平台经过专门开发，可支持快速的设计进度和先进的产品线路图，扩展了久经考验的Matrix™ 架构，可满足探针卡并行性的增加，单次触压单片晶圆上多达 1536 个位点。通过采用 Formfactor 的TTRE技术，可在 16 个 TRE 共享组信号上支持更快的测试速度 / 时钟频率（从 125 MHz 至 200 MHz）。SmartMatrix 1500XP 能够完成 -40°C 至 160°C 温度范围内的晶圆测试，可满足汽车半导体器件的高温要求。 SmartMatrix 1500XP 的高性能和快速交付，优化了当今的 DRAM 和先进存储器件良率，并加速产品上市时间。