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    HPD现在是FormFactor家族新成员

    HPD现在是FormFactor家族新成员

    精密低温领域的领导者加入FormFactor，为量子计算、超导逻辑及其他低温应用提供新一代测试和测量产品。

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    精密低温领域的领导者加入FormFactor，为量子计算、超导逻辑及其他低温应用提供新一代测试和测量产品。

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    CM300xi新的
    3D手动控制功能

    CM300xi新的
    3D手动控制功能

    用户可以直观的沿X，Y和Z方向快速，精准地
    手动控制载物台

    经验证的，四倍速度提升，精准测试
    无噪声

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    Silicon Photonics Probing

    硅光芯片
    测试系统的
    新特性

    硅光芯片
    测试系统的
    新特性

    • 芯片级和晶圆级边缘耦合
    • 在多个温度下进行原位校准

    芯片级和晶圆级边缘耦合
    在多个温度下进行原位校准

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    FRT is now a FormFactor company


    FRT目前是
    FormFactor公司旗下的新成员

    FRT目前是
    FormFactor公司旗下的新成员

    快速增长的计量设备产品市场增强了Formfactor在先进封装和MEMS应用领域的领导地位

    了解有关FRT的更多信息@frtmetrology.com

    扩展FormFactor
    领导
    先进封装
    和MEMS应用

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    150mm Probe Systems


    150mm探针台售价$ 13,880起

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    使用我们新型的模块化概念定制您的150mm探针台

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    Semiconductor Wafer Test


    性能优化
    助您加速盈利

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    助您加速盈利

    让我们助您应对技术变迁
    探索新一代应用程序。

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    技术变迁
    探索
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    如何操作
    New 3D Manual Controls for CM300xi


    CM300xi的新3D手动控件

    CM300xi的新3D手动控件

    沿X，Y和Z方向极其直观，快速，精确地手动控制载物台

    沿X，Y和Z方向极其直观，快速，精确地手动控制载物台

    Wafer-level Characterization of 5G Devices


    5G设备和电路的晶圆级别的量测

    5G设备和电路的晶圆级别的量测

    新型集成的自动化探针解决方案

    新型集成的自动化探针解决方案

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    Contact Intelligence


    Contact Intelligence技术

    Contact Intelligence技术

    为RF，DC和SiPh的量产化提供精准和自动量测服务

    为RF，DC和SiPh的量产化提供精准和自动量测服务

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    神奇的MEMS –

    创新技术实现先进封装晶圆的测试

    MEMS（微机电系统）是先进技术探针卡的核心，约占全球先进技术探针卡市场的75％。 MEMS技术提供了一种制造探针的方法，这种探针的精度在微米级，用于连接IC上的I/O和电源。 MEMS探针的精确度特性使其非常适合半导体前沿工艺节点和先进封装的小间距，多引脚数的要求，但是并不是所有的MEMS探针都是一模一样的。了解FormFactor是如何在利用复合金属MEMS技术实现一系列新的IC前沿的电子创新。

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    News & Updates

    SmartMatrix Close-up

    新闻

    SmartMatrix 3000XP可同时满足300 mm晶圆多达3000颗芯片实现一次接触完成测试

    SmartMatrix 3000XP可同时满足300 mm晶圆多达3000颗芯片实现一次接触完成测试

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    VLSI Award - THE BEST Supplier

    新闻

    2020年度最佳供应商奖

    FormFactor再次被客户评为半导体行业最佳供应商

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    CEO Mike Slessor - NYC Summit 2018

    新闻文章

    深入了解测试的前沿技术

    FormFactor的首席执行官Mike Slessor与半导体工程专栏一起探讨了AI，5G，HBM产品的测试问题。

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    VLSI Top Supplier Probe Cards

    新闻

    FormFactor被评为最佳探针卡供应商

    公司凭借快速增长的探针卡市场需求，扩大了市场份额的领先优势

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    Edge Coupling Probe Solutions

    新闻

    FormFactor推出硅光通信器件的边缘光耦合测试方案

    与Keysight合作的具有原位校准和集成测试自动化软件等新的功能模块和晶圆级测试方案

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    Semiconductor Chiplet

    新闻文章

    迅速增长的芯片模组需求

    FormFactor的CMO Amy Leong 探讨了以合理的测试成本获得“完整测试好的芯片”的需求。

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    Altius Probe Card

    新闻

    FormFactor推出了用于先进封装技术的Altius™ MEMS垂直探针卡

    能够支持高带宽存储芯片的高速测试和高密度连接器的测试验证

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    FRT - A FormFactor company

    新闻

    FRT目前是FormFactor公司旗下的新成员

    快速增长的计量设备产品市场巩固了Formfactor在先进封装和MEMs应用领域的领导地位

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    HBM-DRAM

    新闻文章

    先进封装工艺的异构集成和测试技术

    FormFactor的首席执行官Mike Slessor 介绍了封装，组装和测试的革命性变化给芯片集成技术带来蓬勃发展的机会

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    Automated Wafer-level Probing

    新闻文章

    硅光通信：晶圆级自动测试系统满足硅光芯片测试需求

    FormFactor公司的晶圆级自动化测试系统，使硅光芯片的设计人员能更加快速的对其设计的芯片进行特性量测和验证

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    Our European Service Center

    新闻

    FormFactor在欧洲设立了第二个维修服务中心

    新的维修服务中心设立在半导体生产发达的法国格勒诺布尔市

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