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2020年很快就要接近尾声，对很多人来讲这是有趣的一年，我们想要赞美我们在该年度内发布的10篇最重要的博客文章。每一年大约这个时候，我们都要花一些时间来回顾2020年发布的哪些博客文章最受欢迎，并在这篇博客文章里分享这些内容。

1.FormFactor收购Advantest探针卡资产

我们非常激动地与大家分享近期几条关于探针卡业务的最激动人心的消息——我们收购了Advantest探针卡资产，并获得了VSLIresearch排名。这两条消息进一步提高了我们探针卡市场的领先地位。

2. FormFactor收购HPD并因此扩展其低温测试能力

HPD的收购很好地补充了我们的现有低温晶圆探针台系统和低温工程探针系列，并通过用于芯片和封装测试的低温恒温器以及低温晶圆探针功能扩大了其市场范围。

3. 从晶圆测试角度来看，使小芯片（Chiplet）成为主流技术所面临的最大挑战是什么？

就晶圆复杂度和测试复杂性而言，由于单个小芯片而导致的复合成品率下降的影响，为晶圆测试带来了新的性能要求。从测试角度来看，小芯片是否能够成为主流技术，取决于是否能够以合理的测试成本获得“足够好的芯片”。

4. 晶圆和芯片级应用的边缘耦合效率

我们提供了市场上唯一能够实现水平模具级边缘耦合的高级自动对准，部署专有的光纤到面对准自动对准技术，并通过避免碰撞技术将损坏光纤的风险降至最低的解决方案。

5. 推出用于先进封装技术的Altius垂直微机电系统（MEMS）探针卡

Altius能够对一套异构集成系统中的各种组件执行具有成效性的晶圆或芯片测试，从验证高频宽记忆体（HBM）的高速性能，到确保高密度互连（例如硅中介层和嵌入式桥）的完整性。

6. OptoVue Pro – 通过实时原位校准实现快速数据采集

我们最近发布了用于CM300xi探针台的一些革命性的新产品硅光子学（SiPh）的探测解决方案。这些新功能之一是独有的OptoVue Pro™，它可以在不移除当前被测试晶圆的情况下原位执行光学定位器校准。

7. 减少空气消耗的新型热力系统提供最佳性价比

为了提供市场上最佳的性价比的产品，我们推出了SUMMIT200和CM300xi探测站用的一种新的经济热力系统（-40至+300℃）。这套新系统能够显著节约成本并提高效率。

8. 先进的毫米波和太赫兹测量——借助自主RF测量助手进行了增强

我们针对高温毫米波和太赫兹测量的独特解决方案采用了全新开发的方法，能够克服精确波导探测中的挑战。结果是在-60℃至+125℃的整个温度范围内可获得最高的精度和可靠的数据。

9. 硅光子（SiPh）器件的新型边缘耦合探头解决方案

我们最近宣布了新的边缘耦合功能，这些功能增强了我们CM300xi探针台的硅光子（SiPh）解决方案，并使我们提高将光纤耦合到单芯片和晶圆的SiPh器件边缘的能力。

10. 探针系统服务协议有意义的6个原因

我们设计探针系统服务协议的目的，是使我们的客户在保持设备以最佳性能运行时简单而省心。请看一看探针系统服务协议有意义的这六个原因。

我们期待着2021年的到来，祝您平安，祝您新年快乐！