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Probe Systems

Cascade Probe Systems

我们提供全系列高性能工程探针台,用于晶圆级和板级测试,助力客户工艺提升,并降低使用成本。我们有完整的配套附件,例如显微镜、温控系统、软件和行业领先的探针。

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    Cascade Probes

    Test Probes

    我们提供了50余款分析探针产品,适用于晶圆,封装和板级特性描述。我们的RF、混合信号和DC系列探针可以满足所有探针测试需求。

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      Probe Cards

      Probe Cards

      我们为存储器、RF、代工厂和逻辑器件提供了广泛的高性能探针卡产品系列,有助于降低总体生产成本、改善良率和实现“超越摩尔定律”的先进封装技术。

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        Metrology

        Metrology Systems - FRT Tools

        FRT是FormFactor的一家公司,为各个部门生产强大的表面计量工具,例如开发生产和质量控制。由于这些多传感器设备的设计和构造,FRT工具可用于多种应用。

        学到更多 @ FRT

          专业测试

          Test Expertise

          FormFactor为客户提供从整个设计到生产具有连续性的支持,从表征,建模,可靠性和设计调试,验证和生产测试。

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            Probe Card Manufacturing Company

            我们的客户依靠我们成熟的产品和具有丰富经验的工程师来帮助他们完成测试与测量挑战。

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                  关于公司 Press Releases February 18, 2020

                  Press Releases

                  Altius Wafer ProbeCard

                  FormFactor推出了用于先进封装技术的Altius™ MEMS垂直探针卡

                  February 18, 2020

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                  能够支持高带宽存储芯片的高速测试和高密度连接器的测试验证

                  加利福尼亚州利弗莫尔,2020年2月18日(全球新闻)—为应对2.5 / 3D先进封装技术的晶圆测试挑战,领先的半导体测试和测量供应商FormFactor,Inc.(纳斯达克股票代码:FORM)今天推出了Altius™垂直MEMS探针卡。 Altius支持45 µm栅格阵列接触节距的超低压力探测,并提供可扩展的路线图,以降低未来的IC封装节距。它可以对异构集成系统中的各种组件进行具有成本效益的晶片或管芯测试,从验证高带宽存储器(HBM)的高速性能到确保高密度互连(如硅中介层和嵌入式桥)的完整性。

                  随着经典的摩尔定律晶体管收缩的减少,先进封装的采用正在加速。先进的封装可通过高密度互连实现多个不同管芯的异构集成,从而提高了器件性能并减小了占位面积。先进的包装体系结构不断完善摩尔定律,以满足5G,IoT和人工智能等应用中对更高连接性,计算能力,速度和成本效益的需求。根据YoleDéveloppement的报告,整个先进包装市场将以8%的复合年增长率增长,到2024年将达到近440亿美元*。

                  “先进的封装和异构集成提高了晶圆测试的门槛;增加复杂性和覆盖范围。晶圆探针的接触图案通常比单片芯片的密度大两倍至四倍,并且需要更高质量的测试,以确保不良芯片不会在同一先进封装中“杀死”其他一些优质芯片。”构成因素。 “ Altius探针卡及其可扩展的MEMS探针技术,可帮助我们的客户在这些新的制造工艺上提高产量,同时满足其积极的节距减小路线图。”

                  Altius探针卡的核心功能包括:

                  • 最小栅格阵列间距为45 µm
                  • 超低探针力,可通过硅过孔或焊料微凸块直接探测铜,在超行程运行时每个探针约1克,具有一流的接触电阻稳定性
                  • 支持HBM已知良好的裸片或已知良好的堆栈测试,> = 3 Gbps测试速度
                  • 可扩展用于多站点测试以提高吞吐量,X4能够支持HBM
                  • 可通过混合MEMS探头进行配置,以实现混合间距微凸点布局

                  要请求有关Altius的更多信息,请访问www.formfactor.com/contact-sales。

                  *资料来源:《先进包装工业状况》,2019年报告,Yole开发部,2019年。

                  关于FormFactor
                  FormFactor,Inc。(纳斯达克股票代码:FORM)是整个IC生命周期中基本测试和测量技术的领先供应商 – 从表征,建模,可靠性和设计调试到资格认证和生产测试。半导体公司依靠FormFactor的产品和服务,通过优化器件性能和提高产量知识来提高盈利能力。该公司通过其在亚洲,欧洲和北美的设施网络为客户提供服务。有关更多信息,请访问公司网站:www.formfactor.com。

                  关于前瞻性陈述的警告:

                  本新闻稿包含联邦证券法“安全港”条款所定义的前瞻性陈述,包括关于公司未来的财务和经营成果,公司的计划,战略和未来经营目标。这些声明是基于截至该日的管理层当前的期望和信念,并受到许多风险和不确定性的影响,其中许多风险超出了公司的控制范围,可能导致实际结果与前瞻性陈述中所述存在重大差异看起来的陈述。这些前瞻性陈述包括但不限于有关未来财务和经营业绩,客户需求,半导体行业状况和增长机会的陈述,以及与公司业务有关的其他陈述。前瞻性陈述可能包含诸如“可能”,“可能”,“将会”,“期望”,“计划”,“预期”和“继续”之类的词语,这些词语的否定或复数形式以及类似表述,以及包括构成此类陈述基础的假设。以下因素可能会导致实际结果与前瞻性声明中所述的结果产生重大差异:对公司产品的需求变化;客户特定需求;客户实施新技术的速度;行业季节性;危害公司实现运营效率的能力;改变宏观经济环境;影响全球和区域经济稳定的事件,例如脱欧,流行病,军事冲突,政治动荡和类似因素,分别或联合发生;其他因素,包括公司最新的10-K年度报告,10-Q季度报告以及公司向美国证券交易委员会提交的其他文件中规定的因素。我们无法保证前瞻性声明所预期的任何事件会蒸蒸日上或发生,或者如果发生任何前瞻性陈述,将会对公司的经营业绩或财务状况产生何种影响。除非法律要求,否则公司不承担任何义务(并明确地不承担任何此类义务),无论是由于新信息,未来事件还是其他原因导致的更新或修订其前瞻性声明。

                  贸易联系
                  大卫维埃拉
                  企业传播
                  (925)290-4182
                  david.viera@formfactor.com

                  投资者联系
                  Stan Finkelstein
                  投资者关系
                  (925)290-4321
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