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能够支持高带宽存储芯片的高速测试和高密度连接器的测试验证

加利福尼亚州利弗莫尔，2020年2月18日（全球新闻）—为应对2.5 / 3D先进封装技术的晶圆测试挑战，领先的半导体测试和测量供应商FormFactor，Inc.（纳斯达克股票代码：FORM）今天推出了Altius™垂直MEMS探针卡。 Altius支持45 µm栅格阵列接触节距的超低压力探测，并提供可扩展的路线图，以降低未来的IC封装节距。它可以对异构集成系统中的各种组件进行具有成本效益的晶片或管芯测试，从验证高带宽存储器（HBM）的高速性能到确保高密度互连（如硅中介层和嵌入式桥）的完整性。

随着经典的摩尔定律晶体管收缩的减少，先进封装的采用正在加速。先进的封装可通过高密度互连实现多个不同管芯的异构集成，从而提高了器件性能并减小了占位面积。先进的包装体系结构不断完善摩尔定律，以满足5G，IoT和人工智能等应用中对更高连接性，计算能力，速度和成本效益的需求。根据YoleDéveloppement的报告，整个先进包装市场将以8％的复合年增长率增长，到2024年将达到近440亿美元*。

“先进的封装和异构集成提高了晶圆测试的门槛；增加复杂性和覆盖范围。晶圆探针的接触图案通常比单片芯片的密度大两倍至四倍，并且需要更高质量的测试，以确保不良芯片不会在同一先进封装中“杀死”其他一些优质芯片。”构成因素。 “ Altius探针卡及其可扩展的MEMS探针技术，可帮助我们的客户在这些新的制造工艺上提高产量，同时满足其积极的节距减小路线图。”

Altius探针卡的核心功能包括：

• 最小栅格阵列间距为45 µm
• 超低探针力，可通过硅过孔或焊料微凸块直接探测铜，在超行程运行时每个探针约1克，具有一流的接触电阻稳定性
• 支持HBM已知良好的裸片或已知良好的堆栈测试，> = 3 Gbps测试速度
• 可扩展用于多站点测试以提高吞吐量，X4能够支持HBM
• 可通过混合MEMS探头进行配置，以实现混合间距微凸点布局

要请求有关Altius的更多信息，请访问www.formfactor.com/contact-sales。

*资料来源：《先进包装工业状况》，2019年报告，Yole开发部，2019年。

关于FormFactor
FormFactor，Inc。（纳斯达克股票代码：FORM）是整个IC生命周期中基本测试和测量技术的领先供应商 – 从表征，建模，可靠性和设计调试到资格认证和生产测试。半导体公司依靠FormFactor的产品和服务，通过优化器件性能和提高产量知识来提高盈利能力。该公司通过其在亚洲，欧洲和北美的设施网络为客户提供服务。有关更多信息，请访问公司网站：www.formfactor.com。

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