Press Releases

SmartMatrix 3000XP可同时满足300 mm晶圆多达3000颗芯片实现一次接触完成测试
May 29, 2020
SmartMatrix 3000XP可同时满足300 mm晶圆多达3000颗芯片实现一次接触完成测试
SmartMatrix 3000XP可同时满足300 mm晶圆多达3000颗芯片实现一次接触完成测试
加利福尼亚州利弗莫尔–(全球通讯社– 2020年5月29日)–领先的半导体测试和测量设备供应商FormFactor,Inc.(纳斯达克股票代码:FORM)今天宣布发布SmartMatrix 3000XP探针卡,标示着DRAM晶圆测试达到了另一个高效率测试的里程碑。新型SmartMatrix 3000XP探针卡允许DRAM制造商利用FormFactor专有的测试信号资源增强技术(ATRE)和MEMS探针技术,在单个接触测试中测试3000或更多个裸片。新突破的技术可比以前的并行测试裸片的数量大约多1000个,并且可以将每个裸片的测试成本降低25%以上。
DRAM行业从以前的1X和1Y节点迁移到1Z和1α纳米工艺节点,继续保持了增加晶片上芯片数的趋势。结果,同时测试晶圆上每个芯片的全晶圆DRAM探针卡必须保持同步。 SmartMatrix 3000XP建立在FormFactor经过验证的可扩展DRAM探针卡架构上,结合了新的定制电子产品,可增强信号完整性,同时利用大量的测试仪资源共享,实现在1Z和1α纳米节点上的高度并行测试。根据市场研究公司IC Insights的数据,今年下半年1Z DRAM节点将进入批量生产。
探针业务部高级副总裁兼总经理Matt Losey表示:“我们先进的DRAM探针卡中内置的技术为客户提供了一种控制测试成本,增加测试单元的吞吐量并迅速提高批量生产的方法。在FormFactor。 “ SmartMatrix探针卡及其可扩展的MEMS探针技术有助于在满足客户积极的模切收缩路线图的同时,提高客户的良率和性能知识。”
SmartMatrix 3000XP探针卡的主要功能包括:
•专有的TTRE(终端测试仪资源增强)技术,可对3000个芯片进行并行测试,从而降低了测试成本
•超高开关密度ATRE(高级测试仪资源增强)组件,可在现有的520mm PCB测试仪平台上高效放置元件
•业界领先的测试温度范围为-40C至125C,采用单探针卡设计,可实现最佳工作效率
•成熟的低力3D MEMS探针技术,在1Z和1α技术节点间距要求下,每张卡支持超过150,000个探针。该平台支持用于超小型DRAM芯片的下一代3D MEMS探针技术
•晶圆分类时的测试时钟频率高达200 MHz,在不影响测试时间的情况下显着提高了吞吐量和测试覆盖率
要请求有关SmartMatrix的更多信息,请访问www.formfactor.com/contact-sales。
关于FormFactor
FormFactor,Inc.(NASDAQ:FORM)是在整个IC生命周期内(从计量和检查,表征,建模,可靠性和设计调试到鉴定和生产测试)基本测试和测量技术的领先提供商。半导体公司依靠FormFactor的产品和服务来优化设备性能并提高良率知识,从而提高盈利能力。该公司通过其在亚洲,欧洲和北美的设施网络为客户提供服务。欲了解更多信息,请访问公司网站www.formfactor.com。
关于前瞻性声明的警告:
本新闻稿包含联邦证券法“安全港”条款所定义的前瞻性陈述,包括关于公司未来的财务和经营成果,公司的未来计划,战略和目标。这些陈述是基于截至该日的管理层当前的期望和信念,并且存在许多风险和不确定性,其中许多风险和不确定性超出了公司的控制范围,可能导致实际结果与前瞻性陈述中所述存在重大差异。看起来的陈述。这些前瞻性陈述包括但不限于有关客户需求,半导体行业状况的陈述以及与公司业务有关的其他陈述。以下因素可能会导致实际结果与前瞻性声明中所述的结果产生重大差异:对公司产品的需求变化;客户特定需求;客户实施新技术的速度;其他因素,包括公司最新的10-K年度报告,10-Q季度报告以及公司向美国证券交易委员会提交的其他文件中规定的因素。
贸易联系
大卫维埃拉
企业传播
(925)290-4182
david.viera@formfactor.com
投资者联系
Stan Finkelstein
投资者关系
(925)290-4321
ir@formfactor.com