Katana
专为fine-pitch / wire-bond 的pad测试或逻辑器件的pre-flip chip应用而设计
Katana 概述
Katana 探针卡经过专门设计，满足业界领先的高级封装如pre-bump flip-chip以及wire bond logic倒装式芯片应用测试要求。其应用包括微控制器、逻辑 IC、汽车 IC、触摸屏控制器和传感器 IC。Katana探针卡能够适应多种焊盘布局，而且特别适合在大批量生产(HVM) 环境中使用，具有在现场更换个别针脚的能力。其架构基于非浮动式探针引脚，这实现了稳定的 Cres 和热敏捷性，从而使其适用于超宽的温度范围测试（-40 °C 至 140 °C）
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