QiLin

QiLin 概述

为了满足消费者对于低价、低功耗和高连接性的便携式计算产品的需求，半导体行业加快了工艺和封装技术的发展。

虽然尖端半导体技术为低成本和低功耗应用提供了重要优势，但是它们也向晶圆测试提出了重大的挑战。例如，晶圆测试面临着严格的电气性能要求，而且焊盘间距、密度和探针压力持续调整，这些组合起来以降低成本和缩短周转时间，从而满足消费终端的市场需求。

FormFactor 拥有业界最广泛的非存储器型晶圆测试探针卡产品系列，其产品提供了高并行性（用于实现更大的吞吐量）、稳定的接触电阻（以获得最优的测试良率）和优越的接触精度。通过在其技术方面的持续投资，公司实现快速发展，以满足客户对于提升性能和缩减几何尺寸的未来技术发展计划要求。FormFactor 提供了一系列高级 MEMS、垂直和悬臂式探针卡。

QiLin™ 探针卡是用于先进的晶圆级芯片规模封装 (WLCSP) 器件的主力型测试解决方案，适用的间距范围是250μm-500 μm。多DUT 产品可在量产环境中提供稳健的性能和高可靠性。该探针卡采用弹簧针作为接触元件的独特设计，为solder bump probing提供了必要的机械合规性，并且最大限度减少solder bump 坏损。在 WLCSP 环境中，探针性能对成本的影响比以往任何时候都大，QiLin 探针卡将为全球芯片制造商缩减测试时间和成本。