Takumi 概述
Takumi探针卡可实现在线工艺节点和末端工艺节点参数测试,使芯片制造商更早的了解他们设计的芯片,验证工艺性能,实现高良率。高精度的探针卡技术可确保芯片生产商采用更小的测试Pad尺寸来缩小晶圆切割道的宽度。
Applications:Takumi 主要特征
- 最小支持 40 um Pad间距,为每片晶圆节省更多空间来制造芯片
- 卓越的接触阻抗性能确保可靠的参数量测结果
- 独有的3D MEMS MicroSpring 探针技术能实现超过100 万次接触寿命
我们提供全系列高性能工程探针台,用于晶圆级和板级测试,助力客户工艺提升,并降低使用成本。我们有完整的配套附件,例如显微镜、温控系统、软件和行业领先的探针。
查看所有探针台Takumi探针卡可实现在线工艺节点和末端工艺节点参数测试,使芯片制造商更早的了解他们设计的芯片,验证工艺性能,实现高良率。高精度的探针卡技术可确保芯片生产商采用更小的测试Pad尺寸来缩小晶圆切割道的宽度。
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