Cascade
自动化硅光测量
具有智能接触功能的自动SiPh测量
自动化硅光测量 概述
垂直和端面耦合的灵活硅光测量方案
FormFactor的自动硅光测量助手在晶圆和Die级测量树立了硅光子行业标准。
这种高度灵活的解决方案提供了从单光纤到阵列以及从垂直耦合到端面耦合的多种测试技术。借助用于高级校准的新型革命性OptoVue，智能机器视觉算法以及用于黑暗，屏蔽和无霜环境的专有SiPh TopHat，该系统可在多个温度下实现免人工干预的自动校准和重新校准。这样可以加快时间进行更准确的测量并降低测试成本。
使用单根光纤和光纤阵列作为探针将光耦合进、出晶片以进行表面或端面耦合会带来许多挑战，FormFactor通过Contact Intelligence技术解决这一难题。与电气测量不同，光学测量使用的光纤和光纤阵列不与相应的Pad接触，这些Pad分布在晶片表面和边缘的，分别被称为光栅耦合和端面耦合。光纤需要精准与耦合器或端面对准，以找到最大传输功率的位置。
通过FormFactor工程师开发的独特自动化技术，可以设置光纤或阵列尖端相对于光栅和小平面的初始位置，然后优化其位置。使用先进的图像处理和专门开发的算法，可以提供Z高度设置，纤维到小平面间隙以及对探针台定位解决方案的一系列自动校准。
FormFactor 还实施了一种 Z 轴位移检测技术，当在晶片之间步进时，该技术能够实现精确（亚微米级）的光纤和光纤阵列放置准确度。这些自动化光学检测能力还可以与可编程 DC 和 RF 定位技术相结合，以创建真正自动化的光学-光学、光学-电气、和光学-电气-光学测试平台。
对于光学应用，Contact Intelligence 能够将过去常常需要耗时数日、数周、甚至数月的工作缩短在几分钟内完成，同时在动态工程环境和用于生产的稳定可重复环境中提供了灵活性。
自主硅光子学测量助手可用于以下200 mm和300 mm探针台：CM300xi-SIPH和SUMMIT200。
应用：硅光子学
Applications: Silicon Photonics自动化硅光测量 主要特征
光视
- 晶圆和裸片级光子学探测技术的革命性进步
- 实时原位校准
- 单模测试
- 真正的芯片级边缘耦合
- 原位功率测量
- 先进的校准技术
- 实现自主测量
水平模级边缘耦合
- 测试结果的最高准确性
- 最低的耦合损耗
- 独家自动化的光纤到小平面对准技术，可重复获得测量结果
- 通过防撞技术降低损坏光纤的风险
- 经验不足的用户易于使用
- 能够紧密模拟现实条件，并且设备性能最接近最终应用
晶圆级边缘耦合
- 硬件和软件功能的创新组合，可在晶圆级沟槽中对准和优化光纤/阵列
- 最小的沟槽尺寸将耦合损耗降至最低
- 即使经验不足的用户也可以轻松设置
- 独特的光纤到端面间隙对齐技术，可重复获得测量结果
- 通过防撞技术降低损坏光纤的风险
垂直联轴器
- 垂直耦合至晶圆级光栅耦合器的行业标准
- 定位硬件已精确地校准到探针台，并准备在几分钟之内执行管芯到管芯的光学优化
- 独有的枢轴点校准可确定光纤/阵列尖端最小平移的最佳点
- Search First Light功能可自动确定初始位置以进行优化
- 其他集成功能：入射角校准，光学旋转扫描，光学扫描数据分析，光学跟踪，对准光学探头
热能力
- 黑暗，屏蔽且无霜
- -40°C至+ 125°C
- 唯一可用的解决方案可以在低温下最大程度地减少气流对光纤/光纤阵列的影响，从而获得稳定和可重复的测量结果
- 独特的ITO涂层TopHat窗口，易于设置
- 可在多个温度下进行免提自动校准和重新校准
联盟掌握了SiPh测试解决方案的关键
- 强大的首选合作伙伴关系是德科技测量仪器
- 测试执行器自动化并集成到Keysight Pathwave自动化测试
- 世界一流的精密定位，成为首选合作伙伴物理仪器（PI）
- 通过创新的工程团队充分利用专业知识
独家自动校准
- 领先的自动化功能集，可对探针台进行光学定位系统的关键校准
- 循序渐进的晶圆探测高度训练
- CalVue利用独特设计的后视镜技术无需外部光线即可查看光纤/阵列的所有方面，并实现实时实时自动校准
- 其他独家校准功能：电机校准，z位移校准，θ校准，pzt校准，平面度校准，自动枢轴点校准
经验证的性能
- 独家FormFactor开发的自动化测试方法
- 通过测量耦合功率的可重复性，展示了已校准至探针台的定位解决方案的全部性能
- 验证900次测量中的耦合功率结果是否小于0.3 dB
- 在每次测量之间，所有溶液元素都将移动，包括晶片卡盘，六脚架台和压电台架
- 真正展示了FormFactor自主硅光子学测量助手的综合性能和耐用性
FormFactor SiPh-工具
- 强大的FormFactor开发的软件包
- 包括一个广泛的工具集，用于启用和促进光学探测
- 通过将探针台机器视觉功能与光学定位和测试设备集成在一起，使手动任务自动化
- 功能：测量位置培训，晶圆培训，自动对准功能，校准晶圆验证，光学对准验证，子管芯管理
- 多种工具，用于捕获，记录和解释数据
FormFactor光子控制器接口（PCI）
- FormFactor开发的图形用户界面可手动控制光学定位系统
- 也可用于设置扫描参数配置并执行初始光学对准功能
- 对齐后，所有校准功能将自动实现，并通过SiPh-Tools执行
可重构光纤臂
- 可在单光纤，光纤阵列和边缘耦合器固定器之间配置
- 针对工程和批量环境的灵活性
- 更换光纤支架之后，FormFactor的自动校准程序将使您在几分钟内备份并运行
- 定制设计的纳米精度集成Z位移传感器最大程度地提高了晶片的可测试区域，并确保了准确且可重复的数据收集
视频
自动硅光测量助手
FormFactor 的自主型硅光子器件测量助手实现和优化了硅光子器件耦合。使用单个光纤或光纤阵列作为探针将光线耦合到晶圆表面、以及使光线从晶圆表面发出，会产生许多难题，而 FormFactor 通过运用其 Contact Intelligence 技术设法应对这些挑战。
利用硅光子技术解决数据中心能源危机曹炳新博士
每天都有海量的数据产生并传入各公司的数据中心，数据产生的速度已经远远超过了目前的数据检索处理能力。同时，消费者正在交流，浏览，购买，共享和搜索，从而创建了自己的大量数据线索，并在数据中心产生了惊人的能源需求。 FormFactor的Choon Beng Sia博士介绍了硅光子（SiPh）设备的应用，这些新设备如何帮助降低数据中心的能耗，为何需要准确可靠的晶圆级光子测试以及在应对如何测试硅光子器件的挑战中FormFactor所起到的重要作用。 （时间：13:25）
imec的硅光子研究和制造计划
了解我们的客户imec如何使用我们的CM300来开发硅光子解决方案
