高电流探针 概述
HCP 探针专为在晶圆上测试功率器件而特别设计,它通过最大限度地减小晶圆至探针界面上的接触电阻(以避免在针尖上出现器件发热)减少了探针和器件的毁坏。创新的多指设计通过针尖上的多个触点来分配电流,并纳入了单个散热器,用于使热量离开探针针尖。
Applications:高电流探针 主要特征
- 实现了高达 60A 脉冲 / 10A DC 的晶圆探测
- 创新的多指尖设计提供了电流的均匀分配
- 支持高达 500V 的电压
- 可替换的钨探针针尖
- 温度范围:-55ºC 至 300ºC
- Pad到针尖结点上的极小接触电阻用以减少测量期间的发热,且针测印迹较少
- 可防止发生热失控
- 能够在高于以往的电流条件下完成晶圆上器件测量
- 更小的接触面积最大限度地减少了对铝质Pad的损坏
- 小的占位面积 —— 针尖适合 1mm Pad
视频
TESLA200-200mm大功率探针台
Tesla200先进的晶圆级功率半导体测试系统是一种高度集成的方案,可以准确收集高压高流测量数据,确保操作人员安全。