|Z| Probe - 同轴 概述
|Z| Probe® 专利技术可确保高精度测量以及低接触电阻和优越的阻抗控制。RF / 微波信号仅在屏蔽的空气隔离探针体内进行一次与共面接触结构的转换。这保持了信号完整性,并在 10 K 至 300 °C 的温度范围内具有稳定的性能。
与其他替代型 RF 晶圆探针相比,用 |Z| 探针接触被测器件 (DUT) 是简单和高度可重复的,而且所需的超行程小得多。这归因于共面接触结构的坚固型设计和微同轴电缆的免除。此外,接触点还能彼此独立地移动,因而使您可在三维结构以及pad高度偏差高达 50 µm 的晶圆上进行探查。
对于差分、低温、多端口和混合信号应用,双| Z |探针和多| Z |探头可供选择。
新的1MXTM技术是对 RF 和微波晶圆探针的 |Z| 探针系列的升级。它基于 CPW(共面波导)结构的显著小型化,通过同时保持 |Z| 探针的独特优势(如稳定性、接触质量和重复精度),使其拥有了更高的带宽能力和更好的电气性能。
Applications:|Z| Probe - 同轴 主要特征
- 最优的每次测试接触成本 —— 寿命通常 > 100 万次接触测试
- RF / 微波信号在探针体内被屏蔽并与空气完全隔离
- 在真空环境和 10 K 至 300C 的温度范围内具有卓越的性能
- 最高的阻抗控制和完全对称、MEMS 加工的共面接触结构
- 可在任何pad材料上进行探查,造成的损伤微乎其微