DRAM
最新的 DRAM 芯片在游戏控制台和个人电脑以及服务器应用中提供了极快且平滑的图形和高速缓冲存储器响应。
随着半导体器件被堆叠到多任务芯片的紧凑型封装之中，它们在尺寸日益缩小的蜂窝电话、物联网 (IOT) 和其他消费电子产品中提供了大幅增加的内存容量。利用 FormFactor 的 Matrix 和 PH 系列晶圆探针卡可优化这些新型、高性能、高密度 DRAM 器件的测试，因为它们提高了 DRAM 测试的效率并降低了其总体成本。
闪
波动的价格和需求往往要求闪速存储器制造商觅得新的运作效率。FormFactor 的先进晶圆测试解决方案通过提高良率和降低每颗裸片的总体测试成本，可帮助制造商解决这种面临的压力。
铸造及逻辑
电池寿命的设备。用于驱动这些应用的逻辑芯片采用先进的封装技术，如倒装芯片和晶圆级封装，尺寸更小，电气性能更高。与消费者设备相比，汽车中半导体的使用越来越多地增加了对可靠性，安全性和更高操作范围的需求。来自Formfactor的Apollo，Altius，Katana探针卡能够以更精细的间距，更高的温度和更高的并行度测试逻辑器件，从而降低测试成本，并增加对客户提供可靠产品的保证。
Parametric
用于在线和终端参数测试的Takumi™探针卡使IC制造商能够更早地了解验证其设计，验证工艺性能和实现更高产量的机会。
高接触精度支持制造商在其产品晶圆上使用更小的测试焊盘和更窄的划线。
RF / MMW /雷达
生产射频探针卡坚固耐用，非常适合严苛的高性能晶圆分类。其业界领先的信号完整性和机械性能使这些探针卡非常适合用于SiP和SoC中的RF无线和高速数字的多芯片测试。
