当来自市场的压力要求以最短路径实现从概念到量产时
将产品以零缺陷、最低的成本和最快的速度导入市场，所带来的压力要求将检测聚焦到产品从开发到制造的整个流程中。
随着半导体测试从实验室转向量产，必须提取和分析大量数据，以确保最终在市场上取得成功。这是一个从第一片晶圆制造之前就开始，一直持续到最后封装的过程。每个阶段都会产生对后续阶段至关重要的信息。在实验室里获得的成果向前推进，对提高生产车间的效率至关重要。
从设计到测试的延续增值
FormFactor在半导体验证和测试过程的所有步骤中都具有独特的增值地位。该公司为每个阶段提供了一整套成熟的测试技术，以及在如何将其最佳地集成到整个测试和测量过程方面拥有无与伦比的专业知识。通过与客户和合作伙伴的紧密合作，我们不断提供解决方案，最大限度地减少测试的时间和成本，同时最大限度地提高准确性和效率。而且由于测试消耗了晶圆厂资本预算的很大一部分，因此可以为提高盈利能力做出非常切实的贡献。
如何从实验室到量产测试的视角帮助实现先进技术
高带宽存储器（HBM）和硅光子学这两种较新的IC技术，可以说明我们如何以最高效率参与到将新兴技术从实验室转移到量产。 HBM将多层DRAM芯片堆叠在一起，并使用细间距硅中介层将它们与GPU或CPU子系统互连。单个基板上紧密的物理距离使性能和集成度最大化。但是，这也带来了一些高级测试挑战。在概念设计阶段与HBM设计工程师合作，可以让我们能够预期生产测试带来的复杂技术和经济要求。其最终解决方案可能涉及多种产品组合，以达到最佳产量，同时实现最低的测试成本。在这种情况下，解决方案涉及三个要素：一种类型的探针卡，用于在微型凸块之间的损耗性测试pad上对DRAM进行大规模并行测试，另一种类型的探针卡，用于测试直径为25 µm的微型凸块的单片式芯片或堆叠用于全功能测试，第三种用于测试硅中介层的良率，以确保关键I / O的TSV连接性。当我们的客户准备好进行测试并且他们的HBM产品准备好进入市场时，我们会为他们提供帮助。
当测试和验证方法尚未建立时
硅光子学（SiPh）是一种既在实验室，又进入早期生产阶段的技术个例。通过采用 CMOS 工艺制造光学器件，SiPh可以实现数据中心所需的规模经济，以满足不断增长的带宽需求，同时降低功耗和散热。SiPh 其他有前景的技术包括生物传感、LIDAR 遥感、量子计算。该技术十分新颖，因此业界尚未确立一套成熟的测试和验证方法。为达到这一目标，我们正积极地与仪器和相关领域的主要供应商一起开发技术和方法，以创建从初始验证一直到批量生产的标准化流程。
将我们的专业知识运用到客户的实际应用并实现可盈利
凭借 25 年以上的业界领先地位，FormFactor 积累了一个规模庞大的探针技术与产品知识库，以及如何将它们最好地整合到全球各地的测试系统中的专门知识。事实上，这种经验一直回溯到基础研究和开发，甚至在新的芯片技术完成产品化或标准化之前。我们的任务是：在新兴技术被世界各地广泛使用的产品接纳时，帮助将此类先进知识转化为实际和可盈利的应用：蜂窝电话中的无线收发器、汽车中的防撞雷达系统、或者游戏系统中用于虚拟现实的 GPU。
对于新兴和成熟的半导体技术，我们在晶圆测试和测量方面无可比拟的专业知识通过与仪表和生产测试领域伙伴的合作不断地充实和丰富。它培养出了一种探索和发现精神，这为我们的工程设计工作（从实验室里的产品特性分析一直到大规模生产测试）提供了前进的动力。
深入了解提升良率知识、成本效率和实现盈利的能力
FormFactor 将其在工程开发和制造方面的优势组合成一种独特的“从实验室到量产”半导体测试与测量解决方案集。凭借合作型经营风格、深厚的知识库、以及可以遍布全球的专家服务网络，该公司紧跟当今最先进的技术，并致力于帮助其客户降低成本和缩短实现盈利所需的时间。
如果您面临着不断加快的变革步伐，并试图实现质量、成本和产品上市时间的完美平衡，那么您可以求助于一家在半导体测试和测量解决方案（从实验室到量产）方面具有洞察力和经验的公司-FormFactor 。本公司拥有超过25年的经验，在设计到生产测试的每个阶段都提供了无与伦比的测试和测量专业知识。
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