MEMS:微机电系统
它解决了先进的2.5 / 3D封装技术所面临的挑战，汽车行业测试IC的温度要求高的问题，RF应用中对高带宽和高要求完整性的新兴需求，以及降低了一次接触测试数千个DRAM存储设备的（单位）成本。 FormFactor MEMS探针卡处于IC创新的最前沿。
FormFactor MEMS播客(第1集): 什么是MEMS? 它如何用于晶圆探针测试?
FormFactor首席技术官Jarek Kister介绍了MEMS技术，以及FormFactor如何使用尖端的MEMS金属化来制造数百万个微小而坚固的电子弹簧以确保集成电路测试中超过100万次接触周期
FormFactor MEMS播客(第2集): MEMS -测试挑战的解决方案
FormFactor首席技术官Jarek Kister讨论了MEMS在高平行度晶圆探测中的应用，以及FormFactor的MEMS技术如何解决具有挑战性的微处理器测试要求。
FormFactor MEMS播客(第3集): - 混合MEMS技术
FormFactor公司首席技术官Jarek Kister解释了该公司混合MEMS技术如何使工程师们平衡接触力、高载流能力和超细间距，以优化先进的晶圆探测需求。
MEMS-技术论文
最佳总体演示-SWTEST Asia 2019
FormFactor的Takao Saeki在他的论文中发布了Takumi CL，这是一种适用于低漏电和小尺寸pad的新型适用的MEMS探针卡。 Takumi CL具有新的2D MEMS探针设计，在产品的整个使用寿命中均具有一致的小针痕，并具有成本低廉和制造周期短的优点。
在本文中，我们将讨论汽车IC增长的整体行业趋势和技术趋势，晶圆测试的挑战以及FromFactor的解决方案，以实现在-40C至160C的汽车微控制器器件上进行大于等于128 DUT的大规模并行测试。我们还将分享关于探针台之间的偏差和热变形，高数量探针针卡的AOT与POT差异以及关于低针压MEMS探针在晶圆pad上测试的大量工程特性结论，以实现零缺陷IC晶片测试要求。
在2017年的SWTest研讨会上，高通公司和FormFactor推出了新型的混合MEMS探针技术，该技术适用于先进的测试应用。混合MEMS探针技术允许在单个探针头设计中使用多种探针设计，并且针对特定要求优化了每种探针设计，利用多层复合MEMS制作工艺的新型技术实现混合探针设计，该技术能够满足不同pad种类之间差别化的测试需求如细小间距和高载流能力的测试来实现最佳晶圆测试性能。
在本文中，FormFactor的Alan Liao关注了SoC芯片封装趋势以及其对CuPillar封装的推动。
演讲内容包括小间距CuPillar HVM探测的测试挑战，以及对用于小间距CuPillar HVM测试的MEMS探针技术的需求。
MEMS-新闻与新闻稿
加利福尼亚州利弗莫尔–（全球通讯社– 2020年5月29日）–领先的半导体测试和测量设备供应商FormFactor，Inc.（纳斯达克股票代码：FORM）今天宣布发布SmartMatrix 3000XP探针卡，标示着DRAM晶圆测试达到了另一个高效率测试的里程碑。新型SmartMatrix 3000XP探针卡允许DRAM制造商利用FormFactor专有的测试信号资源增强技术（ATRE）和MEMS探针技术，在单个接触测试中测试3000或更多个裸片。新突破的技术可比以前的并行测试裸片的数量大约多1000个，并且可以将每个裸片的测试成本降低25％以上。 DRAM行业从以前的1X和1Y节点迁移到1Z和1α纳米工艺节点，继续保持了增加晶片上芯片数的趋势。结果，同时测试晶圆上每个芯片的全晶圆DRAM探针卡必须保持同步。…
MEMS-来自FormFactor博客
我们最近发布了新上市的Altius™垂直MEMS探针卡，旨在解决与2.5 / 3D先进封装技术相关的晶圆测试问题。先进封装技术的使用范围正在快速扩大，这得益于经典摩尔定律和晶体管体积的不断缩小。先进的封装可通过高密度互连实现多个不同芯片的异构集成，从而提高了产品性能并减小了芯片尺寸。根据Yole Développement的说法整个先进封装 市场规模将以8％的复合年增长率增长，到2024年将达到近440亿美元。…
在异构集成系统中，由于单个小芯片而导致的复合成品率下降的影响，就晶圆复杂度和测试复杂性而言，为晶圆测试带来了新的性能要求。从测试的角度来看，使小芯片成为主流技术取决于确保以合理的测试成本获得“足够好的模具”。 晶圆级测试在小芯片制造过程中扮演着至关重要的角色。以HBM（高带宽内存）为例，它可以及早发现有缺陷的DRAM和逻辑芯片，以便可以在复杂而昂贵的堆叠阶段之前将其删除。堆叠后晶圆的进一步测试可确保完成的堆叠在切割成独立组件之前具有完整的功能。理想情况下，每个DRAM芯片在堆叠之前都应进行已知良好芯片（KGD）测试，以独立验证其性能。但这在经济上通常是不可行的。在某些时候，测试成本超过了系统完成后增加的价值。 因此，需要一种平衡测试成本和未做芯片不良率检测的测试策略，以将异构集成引入大批量生产。得益于MEMS探针卡技术的创新，FormFactor的产品可以帮助客户实现全流程的KGD测试（例如支持45μm栅格阵列间距微凸点测试的Altius™探针卡，用于高速HBM和Interposer插入连接器的良品率验证），并且可以接受有限的测试成本（例如SmartMatrix™探针卡，通过同时测试300mm晶圆上的数千个芯片，大大降低了每个芯片的测试成本）。 最终，我们在小型芯片制造过程的每个阶段获得有关产品性能和成品率的更多信息，从而帮助客户降低总体制造成本。 艾米梁…
汽车半导体市场正在快速增长，预计到2016年至2021年，复合年增长率将在3％至14％之间，到2021年将达到430亿美元。在当今更现代化的汽车中，半导体芯片的数量正在变多，部分原因是更多关键的安全系统，更高的燃油效率技术，导航和通信技术的发展，舒适性和娱乐功能以及自主和辅助驾驶技术的进步。因此，我们看到雷达，激光雷达和图像传感器，RF /mm Wave芯片以及微控制器数量的飞速增长，以帮助支持这些新的车辆开发。 挑战在于，IC制造商需要在自然挑战的环境中采用零缺陷需求协议。毕竟，车辆的设计使用寿命为10年或更长时间（以您的手机为例），并且要承受严酷的汽车使用环境要求。此外，晶圆测试供应商需要在不增加测试成本的情况下扩大测试范围。在今年早些时候的芯片规模评估文章“零缺陷世界中的汽车IC生产晶圆测试”中，我司的Amy Leong回应了这一挑战。…
在先进封装领域，晶圆测试变得比以往任何时候都更加重要。我们正在为当今最棘手的问题提供解决方案。 鉴于摩尔定律已接近尾声，我们的行业已将其创造力应用于先进封装，以继续实现性能和成本目标。在“数据时代”中，先进的封装技术为计算能力和内存带宽方面的突破性发展提供了支持，以支持重要计划，例如人工智能，汽车，5G /移动，高性能计算和其他高端应用。英特尔，台积电和三星等公司正在引领新的先进封装技术之路。 我们将先进封装定义为2.5D /…
扇出型晶圆级封装（FOWLP）是当今发展最快的先进封装领域之一。当iPhone 7 A10处理器为其高端移动应用处理器采用扇出技术时，它的增长被点燃。据Yole Research称，预计到2022年，FOWLP规模将从2016年的3.2亿美元增长到25亿美元。 FOWLP引入了晶圆级测试要求的重大转变。…
Pyrana和Katana-RF探针卡为高达10 GHz的RF产品以及对电感敏感的应用提供出色的信号完整性，低接地电感和单独兼容的触点。 Pyrana探针卡由Pyramid探Pyramid探针卡和Katana-RF探针卡组合而成。 Katana-RF和Pyrana探针卡具有长使用寿命，易于维修和精确的可重复测量，因此具有成本效益。 Katana-RF探针卡可以高度定制，而Pyrana探针卡提供通用的，可重复使用的PCB。…